荷兰BESI主要产品：BESI基板,引线框架等。BESI是全球半导体和电子行业半导体装配设备的领先供应商，以较低的拥有成本提供高精度，高生产率和可靠性。Besi为各种终端用户市场(包括电子，移动互联网，计算，汽车，工业，LED和太阳能)开发引线框架，基板和晶圆级封装应用的前沿装配工艺和设备。客户主要是领先的半导体制造商，装配分包商以及电子和工业公司。Besi其总部位于荷兰Duiven。

Besi的客户主要是领先的跨国芯片制造商，装配分包商以及电子和工业公司。客户是独立设备制造商(IDM)，其购买Besi的设备供其组装设施内部使用，或组装分包商购买Besi的设备，以合同方式为第三方生产包装。Besi的设备在客户的装配操作中执行关键功能，并且在许多情况下占其装配设备安装基数的很大一部分。

Besi是一家全球性公司，总部位于荷兰Duiven。它在亚洲和欧洲设有七个生产和开发活动设施，以及遍布欧洲，亚洲和北美的八个销售和服务办事处。2017年底Besi雇佣了2,040名固定和临时人员，其中约71%在亚洲，29%在欧洲和北美。

Besi于1995年5月根据荷兰法律注册成立，并于1995年12月首次公开发行.Besi的普通股在阿姆斯特丹泛欧证券交易所上市(代码：BESI)，并列入阿姆斯特丹中型股指数。Besi的1级ADR在场外交易市场上交易(代码：BESIY Nasdaq International Designation)。

半导体制造工艺涉及两个不同的阶段，晶片处理(通常称为前端)和组装/测试操作(通常称为后端)。贝西的设备主要用于生产先进的半导体组件或“封装”。通常，这种组件提供半导体器件或“芯片”与其他电子元件之间的电子接口和物理连接，并保护芯片免受外部环境的影响。

BESI从事一系列业务，为全球半导体和电子行业开发，制造，营销，销售和服务半导体装配设备。

BESI系列产品图片：

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