在陶瓷，复合材料，织物，玻璃，金属，蓝宝石和硅上始终可以进行精确的材料加工
使用适应范围广泛的激光引擎（包括CO2，IR，绿色和UV）来使吞吐量更大化
通过系统控制体系结构能够对吞吐量进行基准测试
在具有300 x 300载物台面积的较大零件上进行批量生产
光学测量系统
流程可移植性
自动化（启用）
操作模式下为Class 1
Garnet微加工平台是ESI构建的低成本拥有平台。经过优化，可以以中等精度的激光的高精确度实现激光打标，激光切割，激光雕刻，激光打孔和高级PCB切割的大批量生产。该平台利用了ESI的内置设计可扩展性，可用于多个激光器，光学器件和载物台配置，从而满足了构建下一个设备所需的短斜坡时间。Garnet可轻松配置，以容纳从纳秒到飞秒的各种功率，波长和脉冲宽度不同的激光源，以优化各种材料的工艺。ESI实时控制系统将激光脉冲的定时与激光束的定位和工作表面的移动同步。
激光：
二氧化碳：<400w
红外-pico，纳米，femto：<10W
绿色-pico，纳米，femto：<20W
紫外线-pico，纳米，femto：<20W
采样：
载物台尺寸：300mm x 300mm
基本平台：单夹具处理
处理自动化：可选
冷却：基于激光
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