Third Dynamics光束定位
精密脉冲数字电源控制
自动视觉系统，用于对准和缩放补偿
易于使用的Windows 7界面
多语言操作员用户界面
先进的流程开发功能
全面的日志记录和诊断功能
ESI 5335是面向前沿柔性电路制造客户的理想的柔性PCB激光加工解决方案。5335激光钻孔机现已在挠性PCB制造公司中提供服务，非常适合需要将生产导向型挠性PCB钻孔用于PCB激光加工的客户。它也非常适合希望利用5335平台内置的新激光加工技术和应用激光知识的一般微加工客户。
5335利用ESI的Third Dynamics技术，为通过钻孔的UV激光提供了更全面的功能，并针对处理柔性电路和刚性-柔性印刷电路板进行了优化。通过结合ESI的复合光束定位和固态光学技术，它还可满足其他高精度激光加工应用，例如工艺路线，图案形成和刮削。5335型具有较低的拥有成本，以及其对激光的大批量生产，可优化您的激光加工和生产能力，并使您处于更好的位置，以适应消费电子，汽车和医疗等行业日益增长的需求设备。
激光：纳秒紫外线Nd：YAG-11 W
材料：
聚酰亚胺
液晶聚合物（LCP）
无胶覆铜聚酰亚胺层压板
覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃纤维增强层压板（例如FR-4，BT，RT Duroid）
Coverlay（聚酰亚胺+胶粘剂）
材料处理：
真空吸盘-533mm x 635mm（±20um精度）
用于Web和面板处理程序集成的电气和软件接口
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