用于硅晶片的全光学非接触式厚度传感器
高动态范围，能够测量混乱的表面
能够在湿蚀刻过程中进行原位测量
SIT-200使用高速扫频可调激光器（而不是宽带光源）来探测被测晶片。这样就可以对每个波长进行更高功率的测量，从而实现高动态范围。即使在未抛光的晶片上，例如在湿蚀刻期间/之后，也可以进行厚度测量。硅晶圆厚度传感器由精确调谐的波长扫描激光源，聚焦传感器和光接收器（PD）构成。波长扫描光聚焦在目标上，并且在通过传感器后，PD会检测到从目标表面反射回来的干涉图样。
测量对象：硅片
可测厚度：10~500（n = 3.5）μm
光源：波长扫描激光源
（1515~1585）nm
光输出功率：0.6，激光等级1 mW
引导光源：红色LD，激光等级1M
测量时间：min.20 ms
重复性：小于0.1（3σ）μm
监控输出：干扰信号（电气）
PC接口：以太网
电源：AC 100-240（50/60 Hz）V
尺寸（宽x高x深）：364 x 147 x 391 mm
重量：9.0 kg
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